2000年，西安迪博电子正式成立，怀揣着在电子元器件行业崭露头角的愿景，开启了创业征程。2002年，公司成功建成电镀生产线，这一举措为后续产品生产提供了关键的工艺支持，增强了产品的品质和竞争力。2004年，完成工商注册，标志着公司在法律和商业层面的正式确立，为公司的规范化运营和市场拓展奠定了基础。

2005年，公司在技术研发上取得重大突破，集成电路外壳、射频连接器试制成功。这些产品的成功研发，使公司在电子元器件细分领域崭露头角，满足了市场对高端连接器的部分需求。2006年，继电器组合烧结件研发成功，进一步丰富了公司的产品线，展示了公司在电子元器件研发方面的持续创新能力。

2010年，微矩形连接器研发及生产线建成，这不仅意味着公司在连接器产品上的进一步丰富，还体现了公司从研发到生产的全流程能力提升。2016年，成立西安跃钧表面精饰有限公司，开始涉足表面精饰业务，实现了多元化发展，拓展了公司的业务版图，提升了整体产业链服务能力。

2022年，公司迎来重要发展节点，成立陕西迪博圣卓电子科技有限公司，同时建成陶瓷封装外壳生产线。前者可能聚焦于特定的电子科技研发或业务拓展，后者则完善了公司在封装外壳领域的布局。2023年，8015平米标准化厂房和4530平米研发中心正式投入运行，标志着公司在生产规模和研发实力上实现了质的飞跃，为公司未来的发展提供了坚实的硬件基础和创新保障。